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应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。。。。。
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特征与优势
高焓值，，，，，，大比热容，，，，，，消除升温尖峰，，，，，，有效控制设备温度；；；；；
变形力极低，，，，，，高度顺应性，，，，，，良好的润湿性；；；；；
可塑性强，，，，，，适合点胶工艺；；；；；
可固化成型，，，，，，利于返工且可靠性佳。。。。。
