01
应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。。。。。。。 。
02
特征与优势
高焓值，，，，，大比热容，，，，，消除升温尖峰，，，，，有效控制设备温度；；；；；；
变形力极低，，，，，高度顺应性，，，，，良好的润湿性；；；；；；
可塑性强，，，，，适合点胶工艺；；；；；；
可固化成型，，，，，利于返工且可靠性佳。。。。。。。 。
