01
主要应用电子元器件的粘接固定，，，，，，电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。 。。。。。
02
特征与优势
有机硅/MS/环氧体系；；；；；
粘接性好，，，，，，强度高达3.0/4.0/16.5MPa；；；；；
热稳定性好，，，，，，可靠性高；；；；；
优异的韧性耐湿热老化和冷热冲击性能。 。。。。。
